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LED生产工艺流程

c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）d）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。

清洁铝管 ：1检查铝管是否有拉伤，压扁用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。作业完毕，将作业品轻轻推于下一工位。2贴双面胶：1检查铝管是否有拉伤，压扁用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。

．焊接LED 取3PCSLED灯按正负极与铝基板上所标示的位置进行焊接。在铝基板的其中一个极性上锡，将LED同极性端与预先上好焊锡端进行焊接，再将LED的另一端焊接在铝基板LED封装的另一只引脚上。

制作流程。器件清点及测量。将买来的材料全部摆在桌子或试验台，按照制作说明书逐一清点器件。测量各电阻阻值，有万用表的用表测，没有的可以通过电阻上标的电阻环，对应计算电阻值。

led电子显示屏的生产工艺

LED电子显示屏印刷线路板采用进口（美国）板材（国内一般用于军品），热风整平工艺，通断测试，印刷线路板的平整度 、可焊接性均大大提高，从而使系统的可靠性增加。

第6步： 接通220V，正常情况下，电源灯亮，控制卡亮，屏幕有显示。如果不正常，请检查连线。或者查看错误检修。 如果屏幕出现两个单元板显示相同的内容，请把用软件设定屏幕的大小为8个汉字。

生产工艺严格按照国际标准制作，并且有严格的质量检验作为后盾。生产检测设备严格按照使用说明来操作，并且定期检修，定期保养，定期更新。

LED芯片制造工艺流程是什么?

1、总的来说，LED制作流程分为两大部分：首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉（MOCVD）中完成的。

2、第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。

3、生产过程 一般将LED的生产分为上、中、下游三部分。制造成单晶棒，再将单晶棒用钻石刀切成薄片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）长晶炉生长－掏取晶棒－滚磨－品检－切片－研磨－ 倒角－抛光－清洗－品检－OK。

4、你是指的LED芯片的封装吗？扩晶：把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。 LED封装车间 固晶：在支架底部点上导电/不导电的胶水（导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。

5、LED自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

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